บทความที่ติดแท็ก AMD
14 บทความ
AMD เปิดตัวไลบรารี ROCm 10.0 ครั้งสำคัญเพื่อฉลองครบรอบ 10 ปี โดยข้ามเวอร์ชันจาก 7.14 มาพร้อมการผสานเทคโนโลยี ROCm.AI และระบบการ Build รูปแบบใหม่ที่รองรับทั้งลินุกซ์และวินโดวส์
ตรวจพบช่องโหว่ความปลอดภัยร้ายแรงใน Firmware TPM 2.0 บนซีพียู AMD Ryzen ตั้งแต่ตระกูล 3000 ถึง 9000 โดยมีคะแนนความรุนแรงสูงสุดถึง 8.5 ตามมาตรฐาน CVSS 4.0
AMD ประกาศเข้าซื้อกิจการ Taalas สตาร์ทอัปผู้เชี่ยวชาญด้านการพัฒนาชิปสำหรับงาน AI Inference โดยเฉพาะ เพื่อนำเทคโนโลยีมาเสริมทัพแพลตฟอร์ม AI ของบริษัทให้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
Wafer.ai ทดสอบรันโมเดล Kimi K3 บนชิป AMD MI355X พบประสิทธิภาพน่าพอใจแม้ยังมีปัญหาทางเทคนิคเล็กน้อย ชี้ต้นทุนถูกกว่า NVIDIA B300 กว่าเท่าตัว
AMD ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ Cerebras ผสานจุดแข็งชิปประมวลผลและหน่วยความจำความเร็วสูง เพื่อยกระดับการรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) แบบ disaggregated inference หวังท้าชนคู่แข่งในตลาด
AMD เผยโฉมเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ 'Helios' อัดแน่นด้วยเทคโนโลยีประมวลผลขั้นสูง มั่นใจประสิทธิภาพต่อโทเค็นแรงกว่าคู่แข่ง 30% พร้อมรับการสนับสนุนจากยักษ์ใหญ่ไอทีระดับโลก
AMD ประกาศเปิดตัว ROCm.ai ชุดเครื่องมือใหม่ที่จะช่วยให้นักพัฒนาสามารถพอร์ตโมเดล AI มาทำงานบนชิป AMD ได้สะดวกยิ่งขึ้น รองรับการทำงานร่วมกับเครื่องมือเขียนโปรแกรมชั้นนำ เตรียมเปิดให้ดาวน์โหลดสิงหาคมนี้
AMD ประกาศเปิดตัวซีพียูเซิร์ฟเวอร์ตระกูล EPYC 9006 รุ่นที่ 6 จำนวน 4 รุ่น โดยรุ่น SP7 เริ่มผลิตแล้วพร้อมส่งมอบไตรมาส 4 ปี 2026 ขณะที่ผู้ผลิตชั้นนำเตรียมรองรับสูงสุดเกือบ 5 หมื่นคอร์ต่อตู้
AMD ประกาศเปิดตัวชิปประมวลผลตระกูล Instinct MI400 อย่างเป็นทางการ ชูจุดเด่นเทคโนโลยี 2nm อัดแน่นด้วยแรม 432GB และประสิทธิภาพการประมวลผลระดับสูง
Microsoft ประกาศเดินหน้าขยายศักยภาพศูนย์ข้อมูล Azure ด้วยการจัดซื้อแร็กเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่น Helios จาก AMD พร้อมเตรียมเปิดตัวบริการ Virtual Machine รุ่นใหม่ที่ขับเคลื่อนด้วยซีพียู EPYC เจนเนอเรชันที่ 6
AMD เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยี FSR ก้าวไปอีกขั้น ด้วยการทดสอบระบบ Multi Frame Generation ที่สามารถสร้างเฟรมแทรกได้สูงสุดถึง 8X ผ่านการประมวลผลด้วย AI คาดเตรียมอัปเดตให้ใช้งานได้จริงในอนาคต
Valve เดินหน้าขยายอาณาจักร SteamOS ให้รองรับฮาร์ดแวร์ PC หลากหลายค่าย หวังสร้างประสบการณ์เล่นเกมแบบคอนโซลบนเครื่องประกอบเอง พร้อมจับมือผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่แก้โจทย์ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์
AMD เปิดตัวซีพียู 3 รุ่นใหม่ เน้นเจาะกลุ่มคอมพิวเตอร์ราคาประหยัดและเครื่อง OEM โดยนำสถาปัตยกรรมเก่าแก่ 8 ปีอย่าง Zen 2 และ Zen+ มาตอบโจทย์การใช้งานสำนักงานและภาคการศึกษา
AMD เดินหน้าทำตลาดคอมพิวเตอร์ราคาประหยัดด้วยการเปิดตัวซีพียู 3 รุ่นใหม่ ได้แก่ Ryzen 7 4700LE, Ryzen 5 3501U และ Ryzen 3 3100U โดยหยิบยกสถาปัตยกรรม Zen 2 และ Zen+ มาปัดฝุ่นใหม่เพื่อตอบโจทย์กลุ่ม OEM และอุปกรณ์ Embedded ที่เน้นความคุ้มค่าและเสถียรภาพ